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Inventor - Aufbauseminar

  • 02.11.2017- 03.11.2017
  • Augsburg
  • 490,00 €


Sie vertiefen besonders Ihr Wissen in der Verwaltung von Baugruppen. Zusätzlich werden auch wichtige Themen in der 2D-Zeichnungsableitung und das Erstellen von Explosionsdarstellungen und Animationen erläutert.

AutoCAD - Aufbaustufe

  • 23.10.2017- 07.12.2017
  • Augsburg
  • 410,00 €


Nach bestandener CAD - Grundstufe können Sie zusätzlich Anwendungsmöglichkeiten erwerben. Die Anpassung der Benutzeroberfläche, Befehlsabkürzungen und andere nützliche Tools werden erklärt.

Inventor - Anwenderstufe

  • 22.11.2017- 22.12.2017
  • Augsburg
  • 410,00 €


Sie vertiefen in diesem Seminar besonders Ihr Wissen in der Verwaltung von Baugruppen. Ebenfalls werden auch Themen in der 2D-Zeichnungsableitung und das Erstellen von Explosionsdarstellungen und Animationen erläutert.

AutoCAD 2013 (2D) - EDV-Seminar in der Woche - Kompaktkurs

  • Termin auf Anfrage
  • Hamminkeln
  • 470,00 €


Einführung und Aufbau Wir sind ein anerkanntes Trainings- und Testcenter für den ECDL (= europaweit anerkannter Computer Führerschein). Sie haben bei uns die Möglichkeit, die Lehrgänge zu besuchen und die entsprechenden Prüfungen abzulegen.

Autodesk-Inventor - Einführung in der Woche

  • Termin auf Anfrage
  • Hamminkeln
  • 320,00 €


Autodesk-Inventor

AutoCAD: Grundkurs. Als offener Kurs oder individuell als Firmenseminar, Inhouseschulung bzw. Einzelcoaching, bundesweit.

  • Termin auf Anfrage
  • Ort auf Anfrage
  • 1.570,80 €


Im AutoCAD-Grundkurs werden am Rechner 2D-Zeichnungen/Konstruktionen erstellt, die gespeichert und geändert werden können. Angesprochen sind mit diesem AutoCAD Seminar Personen, die AutoCAD professionell einsetzen wollen. Das 3-tägige AutoCAD Seminar bietet hierzu einen fundierten Einstieg. Anmerkung: Nahezu alle angebotenen IT-Kurse können auch als Einzeltraining, Workshop, Inhouseschulung beim Kunden oder Firmenseminar mit individuellen Inhalten und Terminen durchgeführt werden.

Master-Fernstudiengang Informatik (Aufbaustudium) M.C.Sc.

  • Termin auf Anfrage
  • Trier
  • 9.500,00 €


Informatik ist ein Grundpfeiler heutiger Schlüsseltechnologien. Die Zahl der Berufsfelder, die eine hohe Informatikkompetenz erfordern, wächst ständig. Das Fernstudium Informatik bereitet anwendungsnah und praxisorientiert auf diese Herausforderung vor. Es vermittelt Methoden und Grundlagenwissen der Informatik auf Hochschulniveau. Es handelt sich um ein technisch-wissenschaftliches Fernstudium, in dem unter praktischem Bezug auf aktuelle Anwendungen zeitinvariantes Hintergrundwissen gelehrt wird. Erfolgreich absolvierte Studienmodule werden durch Hochschulzertifikate belegt. Präsenzorte: Je nach Modul: FH Bingen, HS Fulda, FH Kaiserlautern, HS Koblenz, HS Trier, HTW des Saarlandes

Produktentwicklung - CAD-Bemaßung und Tolerierung nach neuen ISO-Normen

  • 15.05.2018- 16.05.2018
  • Wuppertal
  • 1.190,00 €


CAD ist verbreiteter Standard in der Produktentwicklung und gleichzeitig ein Werkzeug, um die Ausführungsqualität von Fertigungsunterlagen zu verbessern. Die Prozesskette CAD, CAM bis hin zur digitalen Fertigungsmesstechnik sichert dabei die Umsetzung der vollständigen Bauteilspezifikation. Große Bedeutung kommt hierbei der Maßgebung und Tolerierung zu, da hiervon Funktionalität, Herstellbarkeit und Montagefähigkeit abhängt. Da dies kostenbildende Faktoren sind, wurde dieser Themenkomplex durch Normen geregelt. Die Norm über digitale Produktdefinitionsdaten (ISO 16792) ist hierbei eingebettet in neue Normen zur dimensionellen (ISO 14405) und geometrischen Tolerierung (ISO 1101:2017) und...

“Inventor, Fachkraft 3D (HWK)“

  • 20.11.2017- 24.11.2017
  • Bremen
  • 251,00 €


“Sie lernen das Arbeiten mit Zeichnungsableitungen und Baugruppen.Dieses Modul ist auch Teil 2 der Prüfungsvorbereitung zur 3D-Fachkraft (HWK).Kleingruppenseminar. „

Das US-Patent - Möglichkeiten und Besonderheiten der Patenterteilung

  • 21.03.2018
    1 weiterer Termin
  • München
  • 1.166,20 €


- First-to-Invent & First-Inventor-to-File
- Patentanmeldung: Anforderungen und Verfahren
- Stand der Technik (35 USC § 102)
- Das erteilte Patent: Disclaimer etc.
- Reissue & Reexamination
- Inter Partes & Post-Grant Review
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