Seminare zum Thema Elektrotechnik

Das Kleben ist eine innovative Fügetechnik. Moderne Klebstoffe ermöglichen die effiziente dauerhafte Verbindung unterschiedlicher Werkstoffe. Zur Qualitätssicherung von Klebverbindungen werden Prüfverfahren mit organisatorischen Maßnahmen für die Prozesskette des Klebens kombiniert. Denn Kleben ist als Fertigungsprozess gemäß der DIN EN ISO 9000 ff. ein Spezieller Prozess, da die Klebfestigkeit nicht zerstörungsfrei geprüft werden kann. Zum Kleben existiert weltweit eine Vielzahl von Normen, Technischer Regeln, Richtlinien und Merkblätter. Die für die Klebtechnik genormten Prüfverfahren dienen der Ermittlung spezifischer Kennwerte zum Beispiel Klebfestigkeiten in Form von Zug-, Zugsch...

In diesem einwöchigen Lehrgang erwerben Elektrofachkräfte das notwendige Wissen, um durch berührungslose Temperaturmessung an elektrischen Betriebsmitteln und Verbindungselementen thermische Auffälligkeiten in allen Spannungsebenen zu erkennen und zu bewerten. Für die Teilnahme sind die Kenntnisse aus dem Lehrgang Grundlagen der Thermografie erforderlich, die hier erweitert und vertieft werden. Der Lehrgang vermittelt das erforderliche Know-how, um thermografische Gutachten durchzuführen, die Ergebnisse zu bewerten und nachvollziehbar zu dokumentieren sowie (sofern möglich) Empfehlungen für die Beseitigung von Mängeln zu geben.

Der Teilnehmer kann den Lehrgang mit einer Prüfung abschließen. Die erfolgreiche Teilnahme an dieser Prüfung ist eine der Voraussetzungen für die Zertifizierung als VdS-anerkannter Sachverständiger für Elektrothermografie. Weitere Voraussetzungen werden in den Anerkennungsrichtlinien VdS 2859 beschrieben. Für die Zertifizierung fallen zusätzliche Gebühren an.

Wenn Sie diese Zertifizierung anstreben, setzen Sie sich bitte mit Karsten Callondann in Verbindung. E-Mail: kcallondann@vds.de

45 Unterrichtseinheiten bzw. 33,8 Zeitstunden gemäß IDD

Hinweis: Der Lehrgang besteht aus zwei Teilen, die nur gemeinsam gebucht werden können.

In diesem einwöchigen Lehrgang erwerben Elektrofachkräfte das notwendige Wissen, um durch berührungslose Temperaturmessung an elektrischen Betriebsmitteln und Verbindungselementen thermische Auffälligkeiten in allen Spannungsebenen zu erkennen und zu bewerten. Für die Teilnahme sind die Kenntnisse aus dem Lehrgang Grundlagen der Thermografie erforderlich, die hier erweitert und vertieft werden. Der Lehrgang vermittelt das erforderliche Know-how, um thermografische Gutachten durchzuführen, die Ergebnisse zu bewerten und nachvollziehbar zu dokumentieren sowie (sofern möglich) Empfehlungen für die Beseitigung von Mängeln zu geben.

Der Teilnehmer kann den Lehrgang mit einer Prüfung abschließen. Die erfolgreiche Teilnahme an dieser Prüfung ist eine der Voraussetzungen für die Zertifizierung als VdS-anerkannter Sachverständiger für Elektrothermografie. Weitere Voraussetzungen werden in den Anerkennungsrichtlinien VdS 2859 beschrieben. Für die Zertifizierung fallen zusätzliche Gebühren an.

Wenn Sie diese Zertifizierung anstreben, setzen Sie sich bitte mit Karsten Callondann in Verbindung. E-Mail: kcallondann@vds.de

45 Unterrichtseinheiten bzw. 33,8 Zeitstunden gemäß IDD

Hinweis: Der Lehrgang besteht aus zwei Teilen, die nur gemeinsam gebucht werden können.

Aufgaben und Pflichten des Anlagen- und Arbeitsverantwortlichen

Aufgaben und Pflichten des Anlagen- und Arbeitsverantwortlichen

Gut ausgebildete Fachleute der Prozesstechnik werden weltweit gesucht – besonders in der chemischen und pharmazeutischen Industrie, aber auch in der Nahrungsmittel-, Papier und Textilindustrie.

Der Studiengang ist ein Angebot der Hochschule Kaiserslautern in Kooperation mit dem zfh und ist durch die Agentur ASIIN akkreditiert.

Nach erfolgreichem Abschluss wird der international anerkannte akademische Grad Master of Engineering (M.Eng.) verliehen. Der Masterabschluss eröffnet Ihnen den Zugang zum höheren Dienst und beinhaltet das Recht zur Promotion, entsprechend der Promotionsordnung der jeweiligen Universität.

> Leiterplatten: Eigenschaften der Basismaterialien; Herstellungsprozesse für Leiterplatten; Aufbau von Leiterplatten bei Mehrlagenverdrahtung; Feinstleiter-Technik (HDI-Leiterplatten)
> Keramiktechnologien: Dickschichttechnik; Dünnfilmtechnik; Low and High Temperature Cofired Ceramics (LTCC und HTCC)> AVT der Halbleiter: Aufbau von integrierten Schaltungen; Möglichkeiten zur Die-Montage; Gehäusebauformen von Halbleitern und Schichtschaltungen
> Verbindungstechnologien: Löten; Kleben; Bonden; Flip-Chip-Technologie
> neuere AVT-Prozesse: Klett-welding; Nano-wiring

Vorbereitung auf die SGU-Prüfung nach SCC-Regelwerk!

Vorsprung durch Qualifizierung

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