Teststrategien und -verfahren in der Elektronikfertigung

Der Erfolg einer Elektronikfertigung wird maßgeblich am First-Pass-Yield gemessen – also dem Anteil der Leiterplatten, die den gesamten Produktionsprozess ohne Nacharbeit durchlaufen. Zwischen Druck-, Bestück- und Lötprozessen entstehen zahlreiche Einflussgrößen, die Qualität und Durchsatz bestimmen. 

Eine nachhaltige Erhöhung des First-Pass-Yields basiert auf präzisen Testdaten und deren gezielter Nutzung zur Prozessregelung. Dieses Seminar vermittelt einen praxisnahen Überblick über moderne Testverfahren und zeigt, wie aus Messdaten, Analyse und Closed-Loop-Regelung echte Prozessoptimierung entsteht.

Die Teilnehmenden

• erhalten einen Überblick über optische Mess- und Testverfahren in der SMT-Fertigung,
• verstehen den Einsatz dieser Verfahren im Inline-Betrieb,
• lernen, Messdaten gezielt zur Prozessüberwachung und -regelung zu nutzen,
• erfahren, wie KI-Technologien bei der Datenanalyse und Fehlererkennung unterstützen,
• erkennen typische Einflussfaktoren auf Messergebnisse,
• lernen Methoden zur Fehleridentifikation mit Messdaten kennen,
• verstehen Strategien zur Prozesskontrolle und Stabilisierung,
• entwickeln Ansätze zur Prozessoptimierung und Qualitätssteigerung.

Methode:

• Fachvorträge mit Anwendungsbeispielen/-fällen aus der Praxis
• Diskussion

Voraussetzungen:

• Erfahrungen im Bereich der Elektronikfertigung (z.B. Bauteile, Komponenten und Geräte) von Vorteil

Die Teilnehmenden

• erhalten einen Überblick über optische Mess- und Testverfahren in der SMT-Fertigung,
• verstehen den Einsatz dieser Verfahren im Inline-Betrieb,
• lernen, Messdaten gezielt zur Prozessüberwachung und -regelung zu nutzen,
• erfahren, wie KI-Technologien bei der Datenanalyse und Fehlererkennung unterstützen,
• erkennen typische Einflussfaktoren auf Messergebnisse,
• lernen Methoden zur Fehleridentifikation mit Messdaten kennen,
• verstehen Strategien zur Prozesskontrolle und Stabilisierung,
• entwickeln Ansätze zur Prozessoptimierung und Qualitätssteigerung.